Tech-Biznes
Filterlə
Tech-Biznes
Apple iPhone 18 Pro və Pro Max üçün komponent sifarişlərini...
“Apple” zəif tələbat və artan qiymətlər fonunda “iPhone 18 Pro” seriyası üzrə oktyabr komponent sifarişlərini azaldıb. Azalmanın 15-20% arasında olduğu bildirilir.
Tech-Biznes
Qlobal kompüter bazarında eniş sürətləndi: tədarük 20,1% azaldı
2026-cı ilin 3-cü rübündə qlobal PC tədarükü 20,1 faiz azalıb. Yaddaş çipi qıtlığı qiymətləri yüksəldib və böyük istehsalçıların satışlarına ciddi təsir göstərib.
Tech-Biznes
Starlink artıq adi mobil operator kimi də xidmət göstərə bilər
“SpaceX” 800 MHz tezlik lisenziyalarını alaraq “Starlink Mobile” xidmətini iri ABŞ operatoruna çevirmək istəyir. Razılaşma təsdiqlənərsə, siqnal binalarda da işləyəcək.
Tech-Biznes
TSMC AI çipləri üçün silikon lövhə istehsalını GlobalFoundries-ə tapşırdı
“GlobalFoundries” və “TSMC” 2 milyard dollarlıq müqavilə bağlayıb. ABŞ ərazisində hazırlanacaq silikon interpozerlərin kütləvi istehsalı 2028-ci ilin ilk yarısında artırılacaq.
Tech-Biznes
AMD 2027-ci ildə AI və məlumat mərkəzləri üçün çip təchizatını...
“AMD” 2027-ci ildə çip təchizatını ciddi artırmağı planlaşdırır. Artım əsasən süni intellekt və məlumat mərkəzlərinə aid olacaq, “Ryzen” və “Radeon” üçün belə vəd verilməyib.
Tech-Biznes
TrendForce 2026-cı ilin son rübündə RAM-ın kəskin bahalaşacağını gözləyir
“TrendForce” 2026-cı ilin sonunda RAM qiymətlərində nəzərəçarpacaq artım gözləyir. “YMTC” daxilindəki mənbə qlobal yaddaş çatışmazlığının ən azı daha 3 il sürəcəyini deyir.
Tech-Biznes
Paramount və Warner Bros. Discovery 110 milyard dollara birləşdi
“Paramount” və “Warner Bros. Discovery” 110 milyard dollarlıq (187 milyard manat) birləşməni tamamlayıb. “Skydance” studiyaları, telekanalları və yayım xidmətlərini vahid şirkətdə toplayıb.
Tech-Biznes
Qualcomm Huawei-yə patent haqqı ödəyəcək, ABŞ-dəki bəzi patentləri alacaq
“Qualcomm” çoxillik qarşılıqlı lisenziya razılaşması çərçivəsində ilk dəfə “Huawei” patentləri üçün ödəniş edəcək. Saziş 5G, AI, hesablama və şəbəkə texnologiyalarını əhatə edir.
