Logo

    asml

    Filterlə
    ASML və 3 çip istehsalçısı 6×12 düymlük çip maskasına hazırlaşır
    Elm & Texnologiya

    ASML və 3 çip istehsalçısı 6×12 düymlük çip maskasına hazırlaşır

    “ASML”, “Intel”, “Samsung” və “TSMC” 6×12 düymlük fotomaskalarla iri çiplərin High NA EUV sistemində 1 mərhələdə hazırlanmasını hədəfləyir. Tam litoqrafiya sisteminin 2033-cü ildə hazır olması planlaşdırılır.
    Bütün arxivə bax
    Logo
    © 2015-2026 Technote MMC