Ana səhifə
Cihazlar+
Sosial Media
Elm & Texnologiya
Nəqliyyat
Təhlükəsizlik
Süni İntellekt
Daha çox
çip qablaşdırması arxivi
1 xəbər, 1 səhifə - 1-ci səhifə
Elm & Texnologiya
Intel çiplərə MicroLED işıqları yerləşdirəcək
“Intel” şüşə substrat daxilində MicroLED elementlərinin yerləşdirilməsini nəzərdə tutan patent alıb. Texnologiya diaqnostika, işıq effektləri və optik bağlantılar üçün istifadə oluna bilər.
Elm & Texnologiya
29.09.2026
1
çip qablaşdırması bölməsinə qayıt
İstifadə Şərtləri
Çərəzlər
Haqqımızda
Əlaqə
© 2015-2026 Technote MMC
