Intel çiplərə MicroLED işıqları yerləşdirəcək

    “Intel” MicroLED elementlərini birbaşa çip korpusundakı şüşə altlığa yerləşdirməyə aid ABŞ patenti alıb. Layihədə işıq mənbələri olan yarımkeçirici kristallar şüşənin içinə qoyulur. Elektrik və siqnallar şüşədən keçən TGV adlı keçirici kanallarla ötürülür. MicroLED elementləri qırmızı, yaşıl və mavi işıq yarada bilir.

    Patentə görə, şüşədə dəliklər və kristallar üçün yuvalar lazer və aşındırma üsulu ilə açılır. Daha sonra həmin kanallar mislə örtülür və MicroLED daşıyan kristallar şüşə altlığa yerləşdirilir. Silisium nitrid qatları şüşəni hər iki tərəfdəki polimer korpus hissələrinə birləşdirir. Kristalları həm üfüqi, həm də şaquli qoymaq olar. Sənəddə işığı lazımi istiqamətə yönəldən reflektorlar da göstərilib.

    “Intel” bu texnologiyanın çiplərin yoxlanması və nasazlıqların aşkarlanması üçün işlədilə biləcəyini deyir. Korpusdakı MicroLED elementləri ayrıca göstəriciyə ehtiyac qalmadan testin bitdiyini və ya nasazlıq yarandığını fərqli işıq nümunələri ilə göstərə bilər. Patent işıqlı yazılar kimi fərdiləşdirilən görüntü effektlərini də əhatə edir. Ancaq soyutma sistemi işığın qarşısını kəsə bilər. Buna görə həll daha az enerji sərf edən çiplərlə və ya xüsusi radiator quruluşu ilə məhdudlaşa bilər.

    Texnologiyanın daha vacib tətbiqlərindən biri çip daxilində məlumatın işıq siqnalları ilə ötürülməsidir. “AU Optronics” MicroLED ötürücüləri mikro fotodetektor adlı kiçik işıq qəbulediciləri ilə birləşdirən modul hazırlayır və 10 metrədək bağlantı məsafəsini hədəfləyir. Süni intellekt məlumat mərkəzləri üçün hazırlanan sistem 2026-cı ildə “SEMICON Taiwan” tədbirində göstərilib. Bununla belə, “Intel”in patenti hazır yüksək sürətli optik bağlantı sistemini deyil, belə sistemlərə uyğun çip korpuslaşdırma üsulunu təsvir edir.

    “Intel” 2010-cu illərin əvvəlindən şüşə altlıq texnologiyasına sərmayə qoyur. Şirkət 2026-cı ilin yanvarında “NEPCON Japan” tədbirində EMIB adlı çoxçipli modul texnologiyasının şüşə nüvəli korpusla birləşdirildiyi nümunəni göstərib. Mayda mislə doldurulmuş TGV kanalları və 2 daxili EMIB körpüsü olan 24 qatlı şüşə nüvəli panel də nümayiş etdirilib. Nəticələr bu altlıqların kütləvi istehsala hazırlanması istiqamətində irəliləyiş olduğunu göstərib.

    “AU Optronics” şirkətinin texnologiya planı “Intel” patentindəki yanaşmaya uyğun gəlir. Buna görə şirkətlərin gələcəkdə əməkdaşlıq edə biləcəyi ehtimal olunur. Belə tərəfdaşlıq ötürücüləri, qəbulediciləri və optik lifləri vahid modulda birləşdirən həllin hazırlanmasını sürətləndirə bilər. Lakin hazırda patent yalnız MicroLED elementlərinin şüşə korpusa yerləşdirilməsi üsulunu göstərir. “Intel” tam optik bağlantı sistemi və onun kommersiya istifadəsi barədə rəsmi plan açıqlamayıb.