Logo
    Intel server çipi istehsalını artırır, İrlandiya zavodunu genişləndirir

    Intel server çipi istehsalını artırır, İrlandiya zavodunu genişləndirir

    Tech-Biznes
    31.10.2026
        “Intel” süni intellekt sistemləri üçün server prosessorlarına rekord tələbat səbəbindən istehsalın bir hissəsini fərdi kompüter çiplərindən məlumat mərkəzi məhsullarına yönəldir. Şirkət bunu tarixindəki ən ciddi məhsul çatışmazlıqlarından biri adlandırır. Yaxın rüblərdə fərdi kompüter bazarının kiçiləcəyi gözlənilsə də, serverlərə yüksək tələbat bu azalmanın təsirini yüngülləşdirə bilər.
        “Intel”in məlumat mərkəzləri və süni intellekt bölməsi 2026-cı ilin 3-cü rübündə 7,3 milyard dollar (təxminən 12,4 milyard manat) gəlir əldə edib. Bu göstərici əvvəlki rübdən 17%, ötən ilin eyni dövründən təxminən 80% çoxdur. Şirkət 2027-2028-ci illərdə süni intellekt agentlərinin işləməsi və modellərin cavab hazırlaması üçün daha çox prosessora ehtiyac yaranacağını gözləyir. Buna görə əsas diqqət “Xeon” server prosessorlarının istehsalını artırmağa yönəlib.
        “Intel” İrlandiyadakı “Fab 24” kompleksini genişləndirəcək. Burada “Intel 3” istehsal texnologiyası ilə hazırlanan “Xeon 6 Granite Rapids” prosessorlarının buraxılışı artırılacaq. Əlavə istehsal gücünün 2027-ci ilin sonunadək hazır olacağı gözlənilir. Oreqondakı bəzi xətlərdə “Panther Lake” istehlakçı çipləri əvəzinə server məhsulları hazırlanacaq. Bu xətlərdə əlavə istehsal 2027-ci ilin 2-ci yarısında başlayacaq. “Intel 3” üzrə xərclər 2026-cı ilin 1-ci rübündən bəri təxminən 15% azalıb.
        Şirkət Arizonadakı “Fab 52” müəssisəsində 18A texnologiyası ilə çip istehsalını artırır. Qonşu “Fab 62” kompleksində avadanlıqların quraşdırılmasına da planlaşdırılandan tez başlanıb. “Fab 62” gələcəkdə 18A və 18A-P texnologiyaları üzrə 2-ci böyük istehsal müəssisəsi olacaq. Burada server çipləri ilə yanaşı, “Core Ultra 400 Nova Lake” prosessorları da hazırlanacaq. “Intel” həmin prosessorlarla fərdi kompüter bazarındakı payını artırmaq istəyir.
        İstehsalı artırmaq üçün təkcə daha çox silikon lövhə kifayət deyil. Prosessorun müxtəlif hissələrini bir paketdə birləşdirən əsas lövhələrin - substratların təchizatında da çatışmazlıq var. Təchizatçıların 2027-ci ilin 2-ci yarısında substrat istehsal gücünü təxminən 40% artıracağı gözlənilir. “Intel” Nyu-Meksiko və Malayziyadakı qabaqcıl qablaşdırma zavodlarını da genişləndirəcək. Bununla çip hissələrini bir paketdə birləşdirən “EMIB” və “Foveros 3D” texnologiyalarının tətbiqi artacaq.
        “Intel” 2026-cı ildə istehsal layihələrinə təxminən 20 milyard dollar (34 milyard manat) xərcləməyi planlaşdırır. Şirkət 2027-ci ildə bu büdcəni xeyli artıracaq. Avadanlıq təchizatçılarına verilən təsdiqlənmiş sifarişlər 3-cü rübdə təxminən 40% çoxalıb. Ohayodakı yarımkeçirici kompleksinin tikintisinin sürətləndirilməsi də müzakirə olunur. Buna baxmayaraq, məhsul çatışmazlığının 2027-ci ilin ilk yarısında xüsusilə ciddi qalacağı gözlənilir. Vəziyyət ilin 2-ci yarısından etibarən yaxşılaşa bilər.

    Şərhlər

    Şərh yazmaq üçün Google və ya Facebook hesabınızla daxil olun.

    Şərhlər yüklənir...