Samsung OpenAI-nin növbəti nəsil süni intellekt çiplərini istehsal edə…

    “OpenAI” növbəti nəsil süni intellekt prosessorlarının ən azı bir hissəsini “Samsung Foundry”də istehsal etdirməyi planlaşdırır. Şirkətin Koreya üzrə baş meneceri Harrison Kim Seulda bildirib ki, “Samsung Electronics” ilə əməkdaşlıqda ən böyük irəliləyiş yeni nəsil çiplərin birgə hazırlanması və istehsalı sahəsində əldə olunub. Plan baş tutsa, “OpenAI” süni intellekt hesablamalarını sürətləndirən çiplər üçün həm “TSMC”, həm də “Samsung” istehsal xətlərindən yararlanacaq. Bu seçim şirkətin böyük həcmdə çipə ehtiyac duyduğunu göstərir.

    “OpenAI” artıq öz ASIC proqramı üzərində işləyir. ASIC müəyyən tapşırıqları yerinə yetirmək üçün xüsusi hazırlanan çipdir. Layihədə çipin dizaynını “Broadcom” hazırlayır, “TSMC” isə istehsal və çiplərin qabaqcıl üsulla qablaşdırılması ilə məşğul olur. Şirkətin ilk xüsusi sürətləndiricisi olan “Jalapeño” süni intellekt modelinin hazır cavab yaratması zamanı hesablamaları sürətləndirir. Çip “OpenAI” mühəndislərinin tələbləri əsasında “Broadcom” ilə birlikdə hazırlanıb və “TSMC”də 18 aydan az müddətdə istehsala çatdırılıb.

    “OpenAI” hələ “Samsung” şirkətinin konkret hansı layihəyə qoşulacağını açıqlamayıb. “Samsung” “Jalapeño” çipinin 2-ci istehsalçısı ola, başqa prosessorun hazırlanmasına qoşula və ya tamamilə yeni çip üzərində “OpenAI” ilə birlikdə işləyə bilər. İlk “Jalapeño” artıq “TSMC”də kütləvi istehsal olunur. Yeni açıqlama isə növbəti nəsil çiplərlə bağlıdır. “Jalapeño”nun varisinin hazırlanması son mərhələyə yaxınlaşır. Növbəti addım çip dizaynının istehsal üçün zavoda göndərildiyi tapeout mərhələsidir.

    “Samsung” və “SK hynix” artıq “OpenAI” şirkətinin “Stargate” məlumat mərkəzləri layihəsi üçün yaddaş çipləri verir. Bundan başqa, “Samsung Electronics” və “Broadcom” iyulun sonunda 2030-cu ilə qədər 200 milyard dollardan çox (təxminən 340 milyard manatdan çox) dəyərə malik strateji tərəfdaşlıq elan edib. Razılaşma süni intellekt infrastrukturu üçün çip istehsalını, yaddaş həllərini və çiplərin qabaqcıl üsulla qablaşdırılmasını əhatə edir. “OpenAI” isə “Broadcom” ilə 10 GW həcmində xüsusi süni intellekt sürətləndiricisi almaq barədə razılığa gəlib.

    2 istehsalçı ilə işləmək “OpenAI” şirkətinə daha çox çip əldə etməyə və tədarük riskini azaltmağa imkan verə bilər. Məlumata görə, “TSMC” şirkətinin qabaqcıl istehsal güclərinin böyük hissəsi “AMD” və “Nvidia” sifarişləri ilə doludur. Məlumat mərkəzləri üçün nəzərdə tutulan böyük və çoxhissəli prosessorların istehsalı avtomobil çipləri ilə müqayisədə zavodlardan daha çox güc tələb edir. Buna görə “OpenAI” sifarişlərini qarşılamaq üçün əlavə istehsalçıya ehtiyac duya bilər. Lakin bu ehtimal hələ təsdiqlənməyib.