11 mm, 816 qram: Lenovo ventilyatorsuz noutbuk konseptini göstərdi

    “Lenovo” “IFA 2026” sərgisində ənənəvi ventilyator olmadan işləyən “Project AeroBlade” noutbuk konseptini nümayiş etdirib. “ThinkBook” əsasında hazırlanan model aktiv soyutma sistemini daha nazik və yüngül korpusda yerləşdirir. Cihaz adi biznes noutbukuna bənzəsə də, əsas yenilik onun daxilindəki soyutma sistemidir. Şirkət konseptin nə vaxt satışa çıxacağını hələ açıqlamayıb.

    “Active Flow” adlı sistemdə adi ventilyatorların əvəzinə “Frore Systems” şirkətinin hazırladığı 4 kiçik “AirJet” modulu işləyir. Bu modullar ultrasəs titrəyişləri vasitəsilə sərin havanı korpusa çəkir, isti havanı isə bayıra çıxarır. Hər modulun qalınlığı cəmi 2,7 mm-dir və ölçüsü təxminən mobil prosessor qədərdir. İstehsalçının hesablamasına görə, “AirJet” ənənəvi noutbuk ventilyatorundan 10 dəfə çox sorma təzyiqi yaradır. Bu, həmin modulların işlək noutbukda ilk nümayişidir.

    14 düymlük konseptin qalınlığı cəmi 11 mm, çəkisi isə 1,8 funt, yəni təxminən 816 qramdır. “Lenovo” adətən 2 ventilyatorun gördüyü işi 4 “AirJet” modulu ilə yerinə yetirib. Güclü hava axını sayəsində korpusun altında hava girişləri üçün dəliklərə ehtiyac qalmayıb. Hava yalnız noutbukun arxa kənarındakı nazik dəlikdən daxil olur və yenə həmin hissədən çıxır. Buna görə alt panel tam hamar görünür.

    Nümayiş etdirilən “ThinkBook” 17 Vt-lıq “Intel Core Ultra 7 Lunar Lake” prosessoru ilə işləyib. Konseptin məqsədi daha güclü prosessorları nazik və yüngül noutbuklarda işlətməkdir. Adi ventilyatorsuz modellərdə istiliyi azaltmaq üçün daha az enerji sərf edən prosessor seçmək və ya prosessorun sürətini məhdudlaşdırmaq lazım gəlir. “Active Flow” isə səssiz işləmə üstünlüyünü saxlayaraq korpus daxilində aktiv hava axını yaradır.

    Sınaq zamanı “AirJet” modullarının səsi eşidilməyib, yaratdığı titrəyiş də hiss olunmayıb. Sistemdə hərəkətli hissələrin olmaması cihazın ömrünü uzada bilər. Çünki adi ventilyatorlar toz yığır və zamanla sıradan çıxa bilir. “Lenovo” hazır məhsulun nə vaxt buraxılacağını açıqlamayıb. “Frore Systems” də başqa istehsalçılarla əməkdaşlıq edib-etmədiyi barədə məlumat verməyib. Modulları ana platanın müxtəlif hissələrində yerləşdirmək mümkündür, lakin bunun üçün noutbukun daxili quruluşu yenidən hazırlanmalıdır.