Logo
    Samsung əlavə DDR5 və SSD istehsalını tərəfdaşlara verməyə hazırlaşır

    Samsung əlavə DDR5 və SSD istehsalını tərəfdaşlara verməyə hazırlaşır

    Tech-Biznes
    20.09.2026
        “Samsung Electronics” DDR5 yaddaş modulları və SSD-lər üçün əlavə istehsal sifarişlərini xarici tərəfdaşlara verməyə hazırlaşır. Şirkət zavodlarındakı məhdud sahəni daha mürəkkəb HBM yaddaşının qablaşdırılmasına ayıracaq. HBM süni intellekt sistemlərində böyük həcmdə məlumatı sürətlə ötürən yaddaş növüdür. Dəyişiklik hazırkı istehsalın hamısına yox, artan tələbatı qarşılamaq üçün yaradılacaq əlavə həcmə aiddir.
    Samsung əlavə DDR5 və SSD istehsalını tərəfdaşlara verməyə hazırlaşır
        Qərarın əsas səbəbi çiplərin qablaşdırılması və yoxlanması üçün zavodlarda kifayət qədər yerin olmamasıdır. “Samsung Electronics” Çeonan və Onyanq müəssisələrindəki avadanlığı yeni HBM xətlərinə ayırır. Onyanqda dəyəri 6 trilyon von olan HBM zavodu tikilir, lakin onun tamamlanması bir neçə il çəkəcək. Şimali Vyetnamın Thaynyuen əyalətində 1,5 milyard dollarlıq (2 milyard 550 milyon manat) ayrıca emal zavodu da qurulur. Burada DDR4, LPDDR4, NAND və UFS kimi əvvəlki nəsil yaddaş məhsulları yoxlanacaq.
        Şirkət DDR5 modulları və SSD istehsal edən tərəfdaşlardan istehsal gücünü daha sürətlə artırmağı istəyib. Onların arasında “Dreamtech”, “Hanyang Digitech” və “SFA Semicon” var. “Dreamtech” ötən ilin noyabrında Hindistanda DDR5 modullarının kütləvi istehsalına başlayıb, bu ilin iyununda isə əlavə avadanlığa sərmayəni təsdiqləyib. Əvvəllər smartfonlar üçün elektron lövhələr hazırlayan Noida zavodunun illik gücü 50 milyon ədədi keçəcək.
    Samsung əlavə DDR5 və SSD istehsalını tərəfdaşlara verməyə hazırlaşır
        “Hanyang Digitech” bu il indiyədək Vyetnamdakı yaddaş modulu zavodunun avtomatlaşdırılmasına 31,5 milyard von yatırıb. “SFA Semicon” DDR5 yaddaşının yoxlanması və yığılması üçün avadanlığı “Samsung Electronics” şirkətinin Onyanq kompleksindən Filippindəki yeni sahəyə köçürür. İlk mərhələ bu ilin noyabrında başlayacaq. İkinci mərhələ gələn ilin ikinci rübündə keçiriləcək.
        DDR5 modulları hazırlanarkən əvvəlcədən qablaşdırılmış DRAM və NAND çipləri xüsusi üsulla elektron lövhəyə bərkidilir. Bu proses HBM yaddaşının qabaqcıl qablaşdırılması qədər mürəkkəb deyil, ona görə işi tərəfdaşlara vermək daha asandır. “Micron” da daha əvvəl adi yaddaş istehsalını kənar müəssisələrə ötürərək öz resurslarını daha gəlirli məhsullara ayırıb. “SanDisk” şirkətinin də eyni addımı atıb-atmayacağı hələ bəlli deyil. Buna səbəb şirkətin istehsal quruluşunun və məhsul çeşidinin fərqli olmasıdır.

    Şərhlər

    Şərh yazmaq üçün Google və ya Facebook hesabınızla daxil olun.

    Şərhlər yüklənir...