TSMC Nvidia üçün 3D yaddaş çipi planı hazırladığı iddiasını təkzib etdi

    “TSMC” “Nvidia” üçün 3D DRAM istehsalını araşdırdığı barədə iddianı rədd edib. Şirkət sifarişlə hesablama çipləri istehsal etdiyini və əsas işini bu sahədə davam etdirəcəyini deyib. İddia süni intellekt avadanlıqlarına tələbin artdığı, qlobal DRAM yaddaş ehtiyatlarının isə azaldığı dövrdə yayılıb. Yaddaş qıtlığı qiymətləri artırır və istehsalçıların bazara məhsul çıxarmasını çətinləşdirir.

    İddiaya görə, “TSMC” ən böyük müştərisi “Nvidia”nın müraciətindən sonra 3D DRAM istehsalı üçün plan hazırlamağa başlayıb. Layihəyə qabaqcıl çip qablaşdırılması üzrə vitse-prezident Hsu Kuo-chinin rəhbərlik etdiyi deyilir. O, daha əvvəl “Micron”un Tayvandakı işlərinə başçılıq edib. “TSMC” hazırda DRAM çiplərini bir neçə çipi eyni korpusda birləşdirən SiP paketlərinə yığır, amma yaddaş çiplərini özü istehsal etmir.

    3D DRAM-da yaddaş hüceyrələri adi DRAM-dan fərqli olaraq şaquli qatlarla düzülür. Beləliklə, eyni silisium lövhəsindən daha çox yaddaş tutumu əldə olunur. “Micron”, “Samsung” və “SK hynix” bu texnologiya üzərində işləyir. Ancaq aparıcı yaddaş şirkətlərinin də kütləvi istehsala başlaması üçün hələ illər lazımdır. “Micron” 3D modelə keçməzdən əvvəl ən azı 4 yeni ənənəvi DRAM texnologiyası hazırlamağı planlaşdırır. Buna görə 3D DRAM indiki çatışmazlığı ən azı 5 il ərzində aradan qaldıra bilməz.

    “TSMC” hesablama çiplərinin istehsalında böyük təcrübə toplasa da, DRAM tamamilə fərqli üsullar tələb edir. Çoxsaylı yaddaş qatlarını qurmaq, qüsurları azaltmaq və istehsal olunan çiplərin böyük hissəsinin yararlı çıxmasına nail olmaq ayrıca təcrübə istəyir. Şirkət kiçik yaddaş istehsalçılarından birini ala bilər, amma həmin müəssisələrdə qabaqcıl DRAM texnologiyası yoxdur. Belə istehsal prosesinin hazırlanması milyardlarla dollara və illərlə araşdırmaya başa gələ bilər. Yeni zavodların tikintisi üçünsə on milyardlarla dollar lazım ola bilər.

    Yaddaş bazarına girmək “TSMC” üçün maliyyə riski də yaradar. Qıtlıq vaxtı istehsal artırıldıqda bazarda sonradan məhsul çoxluğu yarana, qiymətlər və gəlirlər azala bilər. Belə addım şirkətin iri DRAM istehsalçıları ilə münasibətlərini də çətinləşdirə bilər. “TSMC” 2024-cü ildə yeni nəsil yüksək sürətli HBM yaddaşı üçün baza çipləri hazırlamaq məqsədilə “SK hynix” ilə tərəfdaşlıq qurub.

    DRAM istehsalına birbaşa başlamaq rəqabət qurumlarının da diqqətini çəkə bilər. Çünki “TSMC” qabaqcıl hesablama çipləri və onların qablaşdırılması sahəsində güclü mövqedədir. Digər tərəfdən, yeni istehsalçı hazırda 3 şirkətin üstün olduğu bazarda rəqabəti artıra bilər. Daha az riskli variant kimi “TSMC” HBM üçün baza çipləri istehsal edə bilər. Şirkət həmçinin yaddaşı prosessorlarla “SoIC” adlı hibrid birləşdirmə üsulu ilə birləşdirə və “GUC” kimi tərəfdaşlarla xüsusi həllər hazırlaya bilər.